

证券日报网讯 6月22日,耐科装备在互动平台回答投资者提问时表示,目前公司在手订单充足,产能饱满,截至5月底,在手订单3.03亿元。公司正在开发采用压塑成型工艺的封装装备,涉及的开发项目有100mm×300mm基板类封装装备、320mm×320mm大尺寸板级封装装备以及晶圆级封装装备等,其中100mm×300mm基板类封装装备试用机已发往客户端进行试用。公司将稳步推进研发创新和产品国际化,促进公司业绩可持续增长,以更好的业绩回馈股东。
(文章来源:证券日报)
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